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    合肥中航纳米——谈导热硅胶垫的工艺以及导热原理介绍
    浏览: 发布日期:2019-01-12
    传统所使用的散热导热材料多为金属如:Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等,但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来,高分子材料的应用领域不断拓展,利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。
    一、导热硅胶垫是通过什么制作而成
    以硅胶为基础材,添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。导热硅胶垫是以有机硅树脂为粘接基材料,通过填充导热粉达到导热目的的高分子复合型导热材料
    二、导用硅胶垫制作的常用基材与辅料
    有机硅树脂(基础原料)
    1.绝缘导热材料粉:氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂
    2.阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝
    3.无机着色剂(用来给产品填充特定颜色)
    4.交联剂(使产品附带微粘性)
    5.催化剂(工艺成型要求)
    注:导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙
    填料包括以下金属和无机填料:
    1.金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;
    2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;
    3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;
    4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
    三.导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片
    绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏,都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。    
    1、导热硅胶垫垫                                   
    导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类,没个都有自己不同的特性
    2、非硅硅胶垫片                                   
    非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求
    四:导热硅胶垫的工作原理
    总概:导热硅胶垫的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样
    1.金属填料的导热机理
    金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行,在电子运动的过程中传递相应的热量
    2.非金属填料的导热机理
    非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等
    五、合肥中航纳米---提高导热填料的晶型完整性
    随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司,经过多年的研究与创新,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有3~5纳米的有机包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。导热填料 高导热填料 绝缘导热材料 氮化铝导热 氮化硼导热 球形氧化铝导热填料